特許
J-GLOBAL ID：200903017368565267
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-326897
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183446
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 LSIパッケージの製造において、ワイヤボンディング工程の歩留りを向上させる。【構成】 リード2aの側面にテーパを設け、ワイヤボンディング時にキャピラリの下端から引き出されるワイヤ10がリード2aの側面に当たった場合でも、キャピラリの進入方向とインナーリード部の側面とのなす角度がほぼ90度前後となるようにすることで、リード2aのボンディングエリアにワイヤ10を確実にボンディングする。
請求項（抜粋）：
所定のリードのインナーリード部の側面にテーパを設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60
