特許

J-GLOBAL ID：200903017371017629

ボックス柱のダイアフラム溶接方法

発明者： 西 泰彦
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 高野 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-262914
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079673
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】 ボックス柱にダイアフラムを高能率でエレクトロスラグ溶接する。【解決手段】 板厚16〜65mmのダイアフラム3の端部両面に設けた裏当て金2をボックス1内面に当接させることにより、ダイアフラム3の端面、両裏当て金2およびボックス1内面とで形成される密閉空間4を溶接開先として、直径1.6mmのソリッドワイヤを用いて、使用溶接電流範囲を380A±10Aとする1電極の非消耗ノズル式エレクトロスラグ溶接法にて溶接するボックス柱のダイアフラム溶接方法において、ダイアフラム3端面とボックス2内面との間隙であるル-ト間隙Tを16〜19mmの間に設定するとともに、溶接電圧Vを(1)式に設定して溶接するボックス柱のダイアフラム溶接方法。0.13t+43<V<0.13t+46............(1)ただし、t:ダイアフラムの板厚(mm)、V:溶接電圧(V)

請求項（抜粋）：

板厚16mmから65mmまでの範囲のダイアフラムの端部両面に設けた裏当て金をボックス内面に当接させることにより、ダイアフラムの端面、両裏当て金およびボックス内面とで形成される密閉空間を溶接開先として、直径1.6mmのソリッドワイヤを用いて、使用溶接電流範囲を380A±10Aとする1電極の非消耗ノズル式エレクトロスラグ溶接法にて溶接するボックス柱のダイアフラム溶接方法において、ダイアフラム端面とボックス内面との間隙であるル-ト間隙を16mmから19mmの間に設定するとともに、溶接電圧Vを下記(1)式に示す範囲に設定して溶接することを特徴とするボックス柱のダイアフラム溶接方法。 0.13t+43<V<0.13t+46............(1)ただし、t:ダイアフラムの板厚(mm)V:溶接電圧(V)

IPC (2件)：

B23K 25/00 ,  B23K 9/00 501

FI (2件)：

B23K 25/00 J ,  B23K 9/00 501 B

Fターム (14件)：

4E081AA12 ,  4E081BA02 ,  4E081BB13 ,  4E081BB17 ,  4E081CA16 ,  4E081DA28 ,  4E081DA48 ,  4E081EA38 ,  4E081FA14 ,  4E081YB03 ,  4E081YB04 ,  4E081YX12 ,  4E081YX16 ,  4E081YY12