特許
J-GLOBAL ID：200903017372424716
熱電素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070316
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子の特性を変更可能とすると共に、熱を効率的に電気エネルギーに変換する。【解決手段】 p型半導体2Aとn型半導体2Bとを長手方向中央部で接合し、接合部以外の部分に絶縁層2C,2C′を形成して積層し、両端部に電極3A,3A′,3B,3B′を設けてなる熱電素子。【効果】 中央部のp-n接合部と両端の電極形成部との温度差で起電力を発生し、これを電極から取り出すことができる。本発明の熱電素子は、これを長手方向に1/2に切断した大きさの熱電素子を2個並列又は直列に接続したものと同等の抵抗を示すことから、同一寸法で一端にのみp-n接合部を持つ従来の熱電素子に比べて約4倍の出力を得ることができる。
請求項（抜粋）：
それぞれ一方向に長いp型半導体とn型半導体とが積層され、該p型半導体とn型半導体とは、長手方向の中央部で接合されると共に、該中央部以外の部分では絶縁され、該p型半導体及びn型半導体の長手方向の両端部分にそれぞれ電極が設けられていることを特徴とする熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, G01K 7/02
, H01L 35/14
H01L 35/32 A
, G01K 7/02 A
, H01L 35/14
