特許
J-GLOBAL ID:200903017373411359

被覆資材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 信道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-262028
公開番号(公開出願番号):特開平11-099599
出願日: 1997年09月26日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】 用途に応じた光透過性や強度、寸法安定性、ヒ-トシ-ル性、防水性、耐候性等を満足した上で、更に十分な軟らかさを兼ね備えた被覆資材の提供。【解決手段】 密度:0.940〜0.960g/立方センチメートル程度の高密度ポリエチレンへ、密度:0.880〜0.928g/立方センチメートル程度のエチレン・α-オレフィン共重合体樹脂を7〜60重量%配合した主成分より成る芯材1の両面に、該芯材の主成分より低い融点を持つ低密度ポリエチレン系樹脂組成物より成る外層2を被着してなる複層ヤ-ン3を、縦横の少なくとも一方に配し且つ前記複層ヤーン3の交差部4を融着した基布5に、低密度ポリエチレン系樹脂組成物より成る表層膜6を、該基布5の少なくとも片面に形成した被覆資材。
請求項(抜粋):
密度:0.940〜0.960g/立方センチメートル程度の高密度ポリエチレンへ、密度:0.880〜0.928g/立方センチメートル程度のエチレン・α-オレフィン共重合体樹脂を7〜60重量%配合した主成分より成る芯材(1)の両面に、該芯材の主成分より低い融点を持つ低密度ポリエチレン系樹脂組成物より成る外層(2)を被着してなる複層ヤ-ン(3)を、縦横の少なくとも一方に配し且つ前記複層ヤーン(3)の交差部(4)を融着した基布(5)に、低密度ポリエチレン系樹脂組成物より成る表層膜(6)を、該基布(5)の少なくとも片面に形成した被覆資材。
IPC (4件):
B32B 27/32 ,  B32B 27/32 103 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/12
FI (4件):
B32B 27/32 E ,  B32B 27/32 103 ,  B32B 27/00 C ,  B32B 27/12

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