特許
J-GLOBAL ID：200903017375239863
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-222854
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188546
出願日： 1987年03月16日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明はソルダーレジスト被膜自体に電気部品はんだ付け時におけるフラックスのハジキ作用および半田付着の防止作用を発揮し得るプリント配線板の提供を目的とする。【構成】 本発明のプリント配線板は絶縁基板1の片面1aに回路パターン2を形成するとともにこの回路パターン2の表面にソルダーレジスト用インクの主成分にシリコンおよび/またはフッ素系樹脂を含有するソルダーレジスト用インクをコーティングしてソルダーレジスト被膜6を形成することにより構成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板1の片面または両面に回路パターン2を設けるとともに前記回路パターン2面にソルダーレジスト被膜6を設けて成るプリント配線板において、前記ソルダーレジスト被膜6を、ソルダーレジスト用インクの主成分中にシリコンおよび/またはフッ素系樹脂を含有せしめたソルダーレジスト用印刷インクをコーティングしたソルダーレジスト被膜6にて形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, C09D 11/00 PTE
