特許
J-GLOBAL ID：200903017376980699
高周波回路基板構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-126412
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338701
出願日： 1993年05月28日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品の通過位相量を少なくし、マイクロ波特性を改善した高周波回路基板構造を提供すること。【構成】 マイクロストリップ線路2a、2bが表面に形成され、裏面に接地導体3が形成された誘電体基板1と、前記マイクロストリップ線路2a、2bに接続されるチップ部品5と、前記誘電体基板1の接地導体3が接するように前記誘電体基板1が載置され、接地面4aを形成する金属基板4とを具備した高周波回路基板構造において、前記チップ部品5と前記金属基板4の接地面4aとの間が空気層となるように、前記チップ部品5直下の前記誘電体基板1に穴6を設けている。
請求項（抜粋）：
マイクロストリップ線路が表面に形成され、裏面に接地導体が形成された誘電体基板と、前記マイクロストリップ線路に接続されるチップ部品と、前記誘電体基板の接地導体が接するように前記誘電体基板が載置され、接地面を形成する金属基板とを具備した高周波回路基板構造において、前記チップ部品と前記金属基板の接地面との間が空気層となるように、前記チップ部品直下の前記誘電体基板に穴を設けたことを特徴とする高周波回路基板構造。
IPC (4件)：
H01P 1/00
, H01L 23/12 301
, H01P 3/08
, H01P 5/08
