特許

J-GLOBAL ID：200903017377131946

薄肉な3次元中空構造物の製造方法

発明者： 横井 政雄 ,  橋本 市郎 ,  大柳 茂 ,  渡辺 正金 ,  山崎 善久 ,  亀山 美知夫
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334623
公開番号（公開出願番号）：特開平6-179983
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】肉厚が薄く、高い機械的強度が得られる微細な3次元中空構造物を、容易にかつ精度よく製造することができる製造方法を提供する。【構成】所定の3次元形状を有する雄型10を準備し、この雄型の表面に第1のメッキ層3を形成し、このメッキ層を設けた雄型を薬液に浸漬して雄型素材を溶解することにより上記メッキ層のみからなる薄肉中空3次元のボディを製造し、この薄肉メッキ層からなるボディの表面に第2のメッキ層4を積層形成し、これにより薄肉3次元中空部品1を製造する。

請求項（抜粋）：

所定の3次元形状を有する雄型の表面に第1の無電解メッキ層を形成し、この第1の無電解メッキ層を設けた雄型をエッチング液に浸漬してこの雄型を溶解することにより上記第1の無電解メッキ層のみからなる薄肉3次元中空構造のボディを製造し、この薄肉無電解メッキ層からなるボディの表面に第2の無電解メッキ層を積層形成し、これにより薄肉の中空構造物を製造することを特徴とする薄肉な3次元中空構造物の製造方法。

IPC (2件)：

C23F 1/00 ,  C23C 18/52

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-157195
  
• 特開平4-242195
  
• 特開平3-240989
  
• 特開平3-177583
  

審査官引用 (4件)

• 特開平4-157195
  
• 特開平4-242195
  
• 特開平3-240989
  
• 特開平3-177583