特許

J-GLOBAL ID：200903017377444545

プリント配線板の製造方法

発明者： 松田 利光 ,  植野 喜順
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088744
公開番号（公開出願番号）：特開2000-284507
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板が配線パターン形成後ソルダレジスト形成までの間に寸法変化が生じた場合、ズレ不良が発生する。【解決手段】 プリント配線板の製品領域の位置ズレを把握し、そのズレ量だけソルダレジスト形成用の露光フィルム上の対応した部分をシフトさせて作画するので、製品領域の位置がプリント配線板上の所定位置から位置ズレが起こっている場合でも全ての製品領域においてプリント配線板と露光フィルムとの位置合わせを可能とし、合致精度を向上させ電子部品実装時に良好なはんだ付け性が得られるプリント配線板の製造方法を実現することができる。

請求項（抜粋）：

基板に複数の個別プリント配線板が集合したプリント配線板の製造方法において、基板上に形成された感光層を露光フィルムを用いて露光する前に、プリント配線板内の基準点から各個別プリント配線板の測定点の位置座標を予め測定し、前記位置座標に対応した位置に各個別プリント配線板用露光パターンが作画されたプリント配線板用露光フィルムを用いて、前記感光層を露光することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

G03F 9/00 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

G03F 9/00 Z ,  H05K 3/00 E

Fターム (11件)：

2H097CA15 ,  2H097FA02 ,  2H097FA06 ,  2H097FA09 ,  2H097KA03 ,  2H097KA12 ,  2H097KA13 ,  2H097KA15 ,  2H097KA20 ,  2H097KA23 ,  2H097LA09