特許
J-GLOBAL ID:200903017380460160
コネクタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-145835
公開番号(公開出願番号):特開2005-011533
出願日: 2003年05月23日
公開日(公表日): 2005年01月13日
要約:
【課題】本発明はより一層の狭ピッチや低背位化を図ることのできる構造のコネクタ10を提供するものである。【解決手段】本目的はFPC20とハード基板60とを接続するコネクタ10において、FPC20の接触部26上にバンプ接点22を設けるとともにハード基板60上に受け部材40を配置し、FPC20の接触部26上にバンプ接点22を設けるとともに該接点22の反対面側に弾性体50を配置し、FPC20と弾性体50を押圧する押圧部材30を設け、該押圧部材30を受け部材40に係合させることでFPC20と基板60との接続を図ることで達成できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
フレキシブルプリント基板(FPC)とハード基板とを接続するコネクタにおいて、
前記ハード基板上に受け部材を配置し、前記フレキシブルプリント基板の接触部上にバンプ接点を設けるとともに該接点の反対面側に弾性体を配置し、前記フレキシブルプリント基板と前記弾性体を押圧する押圧部材を設け、該押圧部材を前記受け部材に係合させることでフレキシブルプリント基板とハード基板との接続を図ることを特徴とするコネクタ。
IPC (3件):
H01R12/06
, H01R12/04
, H05K1/14
FI (3件):
H01R9/09 C
, H05K1/14 H
, H01R9/09 Z
Fターム (21件):
5E077BB05
, 5E077BB32
, 5E077BB33
, 5E077BB37
, 5E077CC02
, 5E077CC27
, 5E077DD17
, 5E077GG03
, 5E077HH07
, 5E077JJ20
, 5E077JJ21
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CC23
, 5E344CD18
, 5E344CD28
, 5E344CD38
, 5E344DD08
, 5E344EE13
引用特許:
審査官引用 (10件)
-
回路基板接続装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-230333
出願人:キヤノン株式会社
-
コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-001561
出願人:ザウィタカーコーポレーション
-
特開平1-260773
全件表示
前のページに戻る