特許
J-GLOBAL ID：200903017391721349
チップインダクタ及び該チップインダクタを含む電子部品ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹沢 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093859
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267061
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 導体パターンの粗調整部と微調整部をレーザ等のトリミング軌跡によりカッティングすることによってインダクタンス値を調整可能とする。【構成】 絶縁基板10上に、インダクタとして形成された薄膜等の導体パターン11が設けられて、その一端部12は梯子状の微調整部15とされて一方の端子14と接続され、他端部16は格子状の粗調整部23とされると共に、絶縁層17を介して設けられ、かつ他方の端子20と接続の導体パターン18と接続され、粗調整部23のレーザ等のトリミング軌跡25によるカッティングと、微調整部15のトリミング軌跡26によるカッティングとによってインダクタンス値が調整される。
請求項（抜粋）：
セラミック等の絶縁基板上に、インダクタとして形成された薄膜等の導体パターンが設けられて、該導体パターンの一端部は、梯子状に分岐形成された複数の分岐部を介して一方の端子と接続されて微調整部とされ、導体パターンの他端部は他方の端子と接続されると共に、複数の分岐部とスリット部を介して格子状の粗調整部とされ、該粗調整部と前記微調整部をレーザ等のトリミング手段にて切断することによりインダクタンス値を適宜に調整可能とした構成を特徴とするチップインダクタ。
IPC (2件)：
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