特許

J-GLOBAL ID：200903017393649556

ビルドアップ多層回路基板及びその製造方法。

発明者： 大浦紀久男 ,  藤井健三
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 工藤 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-197615
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031642
出願日： 1998年07月13日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】ロールラミネート式でビルドアップ多層回路基板を構成する場合には熱ロールで押し付けることから銅箔が形成された絶縁シートには熱と曲げ応力の両者が加わり銅箔と絶縁シートとの密着性が非常に高くなければ銅箔が剥がれていしまう。【解決手段】この問題を解決するために、絶縁シート14上への回路配線12の形成を表面粗度が0.1ミクロン以上10ミクロン以下に粗化された表面に直接金属層15を形成することにより行うビルドアップ多層回路基板10の製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

コア基板の片面あるいは両面に回路配線と絶縁層を順次積層するビルドアップ多層回路基板であって、前記絶縁層は樹脂材料からなり、この絶縁層上への前記回路配線の形成は、この樹脂表面自体が表面粗度0.1ミクロン以上10ミクロン以下に粗化され、この粗化された樹脂の表面に直接金属層を形成することによるビルドアップ多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  C23C 18/22

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  C23C 18/22

Fターム (43件)：

4K022AA15 ,  4K022AA17 ,  4K022AA18 ,  4K022AA19 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA11 ,  4K022DA01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC14 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346DD01 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD25 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF13 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24