半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれによって得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074644
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092634
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】配合成分の二次凝集物が生成せず、均一に分散された半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法である。まず、予め上記(B)成分の少なくとも一部に、上記(C)成分の少なくとも一部および上記(D)成分の少なくとも一部を配合して溶融混合する。ついで、この溶融混合物に、上記(A)成分を含む残余成分を配合して溶融混合することにより半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造する。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)ブタジエン系ゴム粒子。(D)シランカップリング剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法であって、予め上記(B)成分の少なくとも一部に、上記(C)成分の少なくとも一部および上記(D)成分の少なくとも一部を配合して溶融混合し、ついで、この溶融混合物に、上記(A)成分を含む残余成分を配合して溶融混合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)ブタジエン系ゴム粒子。(D)シランカップリング剤。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 5/54 , C08L 9/00 , C08L 83/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 Z , C08K 5/54 , C08L 9/00 , C08L 83/04 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-230732
特開昭63-225618
特開昭62-192422

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