特許

J-GLOBAL ID：200903017403776152

プリント基板及びその電気部品実装方法

発明者： 藤野 五月
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371052
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189544
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。【解決手段】 プリント基板2の一面2aを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ3を実装し、プリント基板2の一面2aにICソケット1を実装し、ICソケット1とバイパスコンデンサ3両側部に形成された金属部3aとを電気的に接続するための導電パターン4をプリント基板2の一面2aに形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁部材により形成された基板の表面に導電パターンを形成し、この導電パターン上に複数の各種電気部品を実装するプリント基板において、前記複数の各種電気部品のうち所定の電気部品の外形形状に合わせた凹部を前記基板の表面を削って形成し、当該凹部に実装する所定の電気部品と隣接して実装する他の電気部品との間を接続する導電パターンを形成することを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H05K 1/02 C

Fターム (20件)：

5E336AA01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA14 ,  5E336BB03 ,  5E336BC04 ,  5E336BC25 ,  5E336CC02 ,  5E336CC32 ,  5E336CC53 ,  5E336CC60 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E338AA00 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD12 ,  5E338EE11