特許
J-GLOBAL ID：200903017407074292
真空バルブ用接点材料の製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-157755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022734
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 大電流遮断性能を維持しながら再点弧発生頻度を低減した真空バルブ用接点材料を提供できる真空バルブ用接点材料の製造方法を得る。【構成】 CuまたはAgの少なくとも1種より成る高導電性成分とCrより成る耐弧性成分とで構成された被熱処理体を所定の熱処理温度まで加熱する第1の工程と、熱処理温度にて所定時間保持する第2の工程と、所定時間保持後に冷却する第3の工程とを有し、第1の工程を真空雰囲気、第2の工程を水素雰囲気とし、熱処理温度を下げることなく、熱処理雰囲気を真空雰囲気から水素雰囲気へ切替えるようにする。
請求項（抜粋）：
CuまたはAgの少なくとも1種より成る高導電性成分とCrより成る耐弧性成分とで構成された被熱処理体を所定の熱処理温度まで加熱する第1の工程と、前記熱処理温度にて所定時間保持する第2の工程と、前記所定時間保持後に冷却する第3の工程とを有し、前記第1の工程を真空雰囲気、前記第2の工程を水素雰囲気とし、前記熱処理温度を下げることなく、熱処理雰囲気を真空雰囲気から水素雰囲気へ切替えるようにしたことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造方法。
IPC (3件)：
H01H 11/04
, C22C 1/00
, H01H 33/66
