微細電極の接続方法及びこれに用いる電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260517
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】接続作業性にすぐれ接続信頼性に優れた微細電極の接続方法と電極接続用接着剤の新規な構成並びに微細電極の接続構造を提供すること。【解決手段】電極接続用接着剤を用いて、第1の電子部品上の電極と第2の電子部品上の電極の相対峙した電極間の電気的な接続と機械的接着を行う方法において、光反応開始剤および反応性樹脂を必須成分とする電極接続用接着剤を用い、パルス化された光により前記電極接続用接着剤を硬化する。

請求項（抜粋）：

電極接続用接着剤を用いて、第1の電子部品上の電極と第2の電子部品上の電極の相対峙した電極間の電気的な接続と機械的接着を行う方法において、光反応開始剤および反応性樹脂を必須成分とする電極接続用接着剤を用い、パルス化された光により前記電極接続用接着剤を硬化することを特徴とする微細電極の接続方法。

IPC (11件)：

H01R 43/00 , C09J 5/10 , C09J 9/02 , C09J133/04 , C09J163/10 , C09J167/07 , C09J175/16 , H01B 1/22 , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 , H01R 11/01

FI (11件)：

H01R 43/00 H , C09J 5/10 , C09J 9/02 , C09J133/04 , C09J163/10 , C09J167/07 , C09J175/16 , H01B 1/22 D , H01B 5/16 , H01L 21/60 311 Q , H01R 11/01 H

引用特許：

審査官引用 (8件)

紫外線硬化樹脂による接着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-220288 出願人：マテリアルサイエンス株式会社
硬化型粘接着シート、部材の接合方法、及び光重合性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184639 出願人：積水化学工業株式会社
紫外線硬化型接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-129371 出願人：日本化薬株式会社

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