特許
J-GLOBAL ID：200903017414722313
バンプの形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-056989
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267964
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 安定したバンプ高さがえられるバンプの形成法を提供すると共に、前記形成法によってバンプを形成し、バンプの高さのバラつきに起因するオープン不良やショート不良を防止する電子部品の実装法を提供する。【構成】 基板1上の電極パッド2における絶縁膜3の開口部4をマスク5の孔6より小さく形成し、ついで該開口部4に対応させて該マスク5を前記基板1上に配設し、スクリーン印刷を行い、焼成することによりハンダなどからなるバンプ8を形成する。
請求項（抜粋）：
電極パッド上に設けられた絶縁膜の開口部に対応する孔を有するマスクを前記基板上に位置合わせして配設し、該マスク上からバンプ材料を供給したのち焼成することによりバンプを形成するバンプの形成法であって、前記絶縁膜の開口部を前記マスクの孔より小さく形成することを特徴とするバンプの形成法。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01R 4/02
, H05K 3/34
