特許

J-GLOBAL ID：200903017420216837

BGA用配線テープ

発明者： シム イルクォン ,  ポール ホフマン ,  芦塚 紀尋 ,  田中 浩樹 ,  松尾 長可 ,  高橋 軍一
出願人/特許権者： アナム セミコンダクター インコーポレーティド ,  アムコー テクノロジー インコーポレーティド ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191180
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036547
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 はんだボールの接合性や濡れ性が高く、ブラインドビアホール間の配線密度を向上させて、安価で効率よく製造できるBGA用配線テープを提供する。【解決手段】 絶縁テープ11の片面に接着剤12を被覆し(101)、金型パンチでスルホール13を形成する(102)。スールホール13にCO2 レーザ19を照射して、テーパ部13aと垂直部13bを形成する(103)。接着剤12側に導電箔14を被覆してブラインドビアホール15を形成する(104)。導電箔14を露光してアルカリ現像し、エッチングして所定の配線パターン21及ぴビアホールランド22を形成する。ビアホールランド22の裏面に金メッキ16を施し、BGA用配線テープ18を製造する。このブラインドビアホール15に、はんだポール17を形成する(105)。本発明のBGA用配線テープは、例えば、このようにして製造される。

請求項（抜粋）：

ビアホールを形成した絶縁テープの片面に所定の配線パターンを設けたBGA(Ball Grid Array) 用配線テープにおいて、前記ビアホールは、形成後に施された表面処理によって所定の平滑度にされた内壁を有することを特徴とするBGA用配線テープ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (4件)：

4M105AA03 ,  4M105AA16 ,  4M105CC48 ,  4M105GG12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-250643
  
• 電極の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-209683   出願人：ブラザー工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平4-250643
  
• 電極の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-209683   出願人：ブラザー工業株式会社