特許

J-GLOBAL ID：200903017422111099

ダイシング方法および装置

発明者： 松尾 淳
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-304205
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151581
出願日： 1992年11月16日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 ダイシング工程におけるブレード先端部の摩耗量をセンサが検知することにより、前記ブレードが取り付けられたスピンドルの回転軸の位置を自動的に補正し、半導体ウェハの切り残し量のばらつきを防止する。【構成】 ダイヤモンド等の硬質の材料で作られ、半導体ウェハを複数個のペレットに分割するためにダイシングするブレード1と、前記ブレード1を保持し、スピンドルに取り付けられるフランジ2と、前記ブレード1の先端部の摩耗量4を検知するセンサ3と、このセンサ3からの出力に基づいてスピンドルの回転軸5の位置を6の位置に補正する補正手段7とから構成されるダイシング装置とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを複数個のペレットに分割するダイシング方法であって、前記半導体ウェハをダイシングするブレードの先端部の摩耗量を検知するセンサにより、前記ブレードが取り付けられるスピンドルの回転軸の位置を自動的に補正することを特徴とするダイシング方法。