特許
J-GLOBAL ID：200903017426175296
高周波LC複合部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
今村 辰夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-317056
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163321
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は高周波LC複合部品に関し、小型、SMD化したLC複合部品におけるコイルの高Q化を実現することを目的とする。【構成】 複数の誘電体層1-1〜1-8を積層した多層基板を具備し、一部の誘電体層1-1〜1-4上に、コイルを構成する導体パターン2を設定したコイル部と、別の誘電体層1-6〜1-8上に、コンデンサを構成する導体パターン3、4を設定したコンデンサ部とを設けると共に、コイル部とコンデンサ部とを、多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波LC複合部品において、コイル部とコンデンサ部との間にスペーサ層1-5を設定した。また、スペーサ層1-5を、コンデンサ部を構成する誘電体層の誘電率ε1 よりも、低い誘電率ε2 の低誘電率材料で構成した(ε1 >ε2 )。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層(1-1〜1-8)を積層した多層基板を具備し、該多層基板の一部の誘電体層(1-1〜1-4)上に、コイル(L)を構成する導体パターン(2)を設定したコイル部と、別の誘電体層(1-6〜1-8)上に、コンデンサ(C)を構成する導体パターン(3、4)を設定したコンデンサ部とを設けると共に、該コイル部と、コンデンサ部とを、多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波LC複合部品において、上記コイル部と、コンデンサ部との間に、該コイル部及びコンデンサ部間の間隔を大きくするスペーサ層(1-5)を設定したことを特徴とする高周波LC複合部品。
IPC (3件)：
H01G 4/40 321
, H01F 15/00
, H03H 7/01
