特許
J-GLOBAL ID：200903017429741144
回路基板における電気的接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074829
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283500
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 端子が圧入される回路基板における電気的接続の信頼性を高めることを目的とする。【構成】 導体層21〜24間を電気的に接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用スルーホール3を備える多層配線基板1において、前記導体層21〜24間を電気的に接続する導通用スルーホール5が、前記端子圧入用スルーホール3に対応して形成され、端子の圧入によって端子圧入用スルーホール3の導体膜4が傷つけられても、導通用スルーホール5によって導体層21〜24間の電気的接続を確保している。
請求項（抜粋）：
導体層間を電気的に接続し、かつ端子が圧入される端子圧入用スルーホールを備える回路基板における電気的接続構造であって、前記導体層間を電気的に接続する導通用スルーホールが、前記端子圧入用スルーホールに対応して形成されることを特徴とする回路基板における電気的接続構造。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H05K 1/14
, H05K 1/18
, H05K 3/46
