特許
J-GLOBAL ID：200903017430383570
半導体加速度センサの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100784
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289328
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 ストッパ固着工程の後でセンサ部を精度よく検査することができる半導体加速度センサの製造方法を提供する。【解決手段】 重り部14と、重り部14に加速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部14に接続した撓み部12と、撓み部12に形成されたセンサ部13と、撓み部12の他端を支持する支持部16と、支持部16の一面側にてセンサ部13と接続した電極パッド15と、を備えたセンシングエレメント1の複数対が、各対の両電極パッド15同志を所定距離を有して一面側にて隣接した状態でシリコンウェハ11に形成されるセンシングエレメント形成工程と、重り部14が当接し得る当接面2aを有したストッパ2をシリコンウェハ11の一面側に固着するストッパ固着工程と、ストッパ2に設けた開口部2bに露出する電極パッド15に検査針3を接触して、センサ部13の電気特性を検査する検査工程と、を有する構成にしてある。
請求項（抜粋）：
重り部と、重り部に加速度が印加されることによって撓むよう一端を重り部に接続した撓み部と、撓み部の撓みに基づいて加速度を電気信号に変換するよう撓み部に形成されたセンサ部と、重り部の外周縁を空間を設けて外囲して撓み部の他端を支持する支持部と、支持部の一面側にてセンサ部と接続した電極パッドと、を備えたセンシングエレメントの複数対が、各対の両電極パッド同志を所定距離を有して一面側にて隣接した状態でシリコンウェハに形成されるセンシングエレメント形成工程と、次いで、重り部が当接し得る当接面を有したストッパをシリコンウェハの一面側に固着するストッパ固着工程と、次いで、ストッパに設けた開口部に露出する電極パッドに検査針を接触して、センサ部の電気特性を検査する検査工程と、を有することを特徴とする半導体加速度センサの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, G01P 15/12
, G01R 1/06
H01L 29/84 A
, G01P 15/12
, G01R 1/06 B
