特許
J-GLOBAL ID：200903017431937854
射出成形回路部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-247907
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090738
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 成形回路部品の製造において、成形品表面の所望する回路形成部分にのみに導電性を付与するための触媒付与工程を簡略化,単一化することを可能とする。【構成】 樹脂成形基材を射出成形により成形品1を形成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルム2でラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した後、表面全体に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該表面のラッピングフィルム2を剥離して無電解メッキにより導電性部分4を形成する。
請求項（抜粋）：
樹脂成形基材の射出成形により成形品を形成した後、その回路形成部分以外の領域をフィルムでラッピングし、次いで回路形成のための前処理を施した後、表面の導電性部分とすべき部分に無電解メッキ触媒を付与し、その後、該表面のラッピングフィルムを剥離して無電解メッキにより導電性部分を形成することを特徴とする射出成形回路部品の製造方法。
IPC (2件)：
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