特許
J-GLOBAL ID：200903017438061482
半導体素子の冷却機構
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-160639
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005750
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】従来のマイクロチップキャリア(MCC)と水冷ジャケットとの伝熱は、平面方向(x,y方向)に自由度をもたせて応力フリーとするため、MCCとマイクロフィン底面問の伝熱は相互の面接触となり、LSIのPN接合から水冷ジャケットに至る伝熱経路において熱抵抗配分が最も大きく、従ってその冷却機構の放熱性能を律速してしまうという問題があった。【構成】互いに直交する三軸方向に移動可能な、マイクロフィン1,2,3の組み合わせよりなる可動伝熱構造を備えるようにし、かつ、マイクロフィン1,3とMCC4との伝熱面を固着する半導体素子の冷却機構。【効果】三軸方向に自由度を有する伝熱構造として機能させることにより、熱膨張係数差により生ずる伝熱面間の熱ストレス等を吸収し、一方、両端のマイクロフィン底部と伝熱面を固着することにより接触熱抵抗が低く抑えられる。
請求項（抜粋）：
互いに直交する三軸方向に移動可能な放熱体の組み合わせよりなる可動伝熱構造を備えて成ることを特徴とする半導体素子の冷却機構。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/46 Z
