特許
J-GLOBAL ID：200903017445978707

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
池澤 良一

池澤 良一 について

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秋元 孝幸

秋元 孝幸 について

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高橋 佳弘

高橋 佳弘 について

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片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-113667
公開番号（公開出願番号）：特開2003-321533
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性、及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)複合金属水酸化物を必須成分とし、円板フローが80mm以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)複合金属水酸化物を必須成分とし、円板フローが80mm以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (3件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (41件)：
4J036AA02 ,  4J036AB01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AD21 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF15 ,  4J036AF27 ,  4J036AG04 ,  4J036AG06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ17 ,  4J036AJ19 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DC03 ,  4J036DC11 ,  4J036DC12 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07
引用特許：
審査官引用 (7件)
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