特許
J-GLOBAL ID：200903017447749896
コイル部品用放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-112361
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288600
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 放熱対策による大型化及びコストアップを解消するとともに、回路部品に埃や塵が蓄積する弊害を防止して信頼性を高める。【構成】 多層基板Na,Nbにより構成したコイル部品2を実装してなるプリント基板3を、発熱性部品4を実装した放熱性基板5に対向して配設するとともに、放熱性基板5に接続パターン6を設け、コイル部品2の接続端部7...と接続パターン6を、電気的接続及び放熱を兼ねる接続ピン8...により接続してなる。
請求項（抜粋）：
多層基板により構成したコイル部品を実装してなるプリント基板を、発熱性部品を実装した放熱性基板に対向して配設するとともに、前記放熱性基板に接続パターンを設け、前記コイル部品の接続端部と前記接続パターンを、電気的接続及び放熱を兼ねる接続ピンにより接続してなることを特徴とするコイル部品用放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 F
, H05K 7/20 C
