特許
J-GLOBAL ID:200903017450590059

超伝導線材の接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内田 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-168453
公開番号(公開出願番号):特開平11-016618
出願日: 1997年06月25日
公開日(公表日): 1999年01月22日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 超伝導線材の接合方法に関し、特に接合抵抗値が極めて小さい同接合方法に関する。【解決手段】外部を安定化金属で被覆した超伝導線材同士を接合するに当り、接合部の被覆安定化金属表面の不純物を酸洗して除去した後、接合部を重ね合せ、真空中で100〜400°Cに加熱しながら安定化金属を含む超伝導線材が塑性変形する加圧力を負荷して加圧接合する方法。
請求項(抜粋):
外部を安定化金属で被覆した超伝導線材同士を接合するに当り、接合部の被覆安定化金属表面の不純物を酸洗して除去した後、接合部を重ね合せ、真空中で100〜400°Cに加熱しながら安定化金属を含む超伝導線材が塑性変形する加圧力を負荷して加圧接合することを特徴とする超伝導線材の接合方法。
IPC (6件):
H01R 4/68 ZAA ,  B23K 20/00 ZAA ,  B23K 20/00 310 ,  B23K 20/02 ZAA ,  B23K 20/14 ,  H01B 12/04 ZAA
FI (6件):
H01R 4/68 ZAA ,  B23K 20/00 ZAA ,  B23K 20/00 310 L ,  B23K 20/02 ZAA ,  B23K 20/14 ,  H01B 12/04 ZAA

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