特許
J-GLOBAL ID：200903017456624885
電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231049
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074887
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 はんだボール形成面側へのチップ部品の実装を可能とし、実装密度を向上する。【解決手段】 基板1の相対向する一主面1a,1bにチップ部品3,6,8,11をそれぞれ搭載し、一主面1bには搭載されるチップ部品8,11よりも高さが高いスペーサー12,13も搭載し、このスペーサー12,13を、基板対向面となる一主面12a,13aとこれに相対向する主面12b,13b間が導通されたものとし、スペーサー12,13上にはんだボール17,21を配し、当該はんだボール17,21がスペーサー12,13を介してチップ部品3,6,8,11と接続され、外部との接続端子として機能するようにする。
請求項（抜粋）：
基板の両面にチップ部品が搭載され、これらのうち一方の主面にはチップ部品よりも高さが高いスペーサーが搭載されており、このスペーサーにおいては、基板対向面とこれに相対向する主面間が導通されており、当該スペーサーを介してチップ部品の外部との接続端子であるはんだボールが配されていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/32
, H01L 23/12
H01L 25/04 Z
, H01L 23/32 D
, H01L 23/12 L
