特許

J-GLOBAL ID：200903017458384016

フレキシブル配線基板

発明者： 西原 邦夫 ,  細野 洋一 ,  石川 孝幸
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-302037
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007057
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 金属基板を用いるにも拘らず、コネクタ部の電気的信頼性が高く、曲げの自由度が高く、さらに多層化が可能な配線板を提供する。【構成】 ポリイミドシート15を絶縁シートとするフレキシブル基板11の、電子部品13a,13bを装着するための電子部品装着部11aの上に配線パターン16aを形成するとともにフレキシブル配線基板を外部回路に接続するためのリード部11bの上にも配線パターン16bを形成し、この電子部品装着部のみを熱可塑性ポリイミド層14を介して金属基板12に熱圧着したもの。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する絶縁シートを具え、この絶縁シートの上に形成した所定の配線パターンを有する電子部品装着部と、この電子部品装着部に装着される電子部品を外部に接続するための所定の配線パターンを前記絶縁シート上に形成したリード部とを有するフレキシブル基板の、前記電子部品装着部のみを自己接着性を有する絶縁性の熱可塑性樹脂層を介して金属基板に接合したことを特徴とするフレキシブル配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-046689
  
• 特開昭61-226995
  
• 特公平1-059755