特許
J-GLOBAL ID：200903017458630777
印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226106
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086749
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 所定位置に導体バンプ2群を形設した導電性金属層1の主面に、合成樹脂系シート3主面を対接させて複数層を積層配置する工程と、前記積層体を加熱して合成樹脂系シート3の樹脂分がガラス転移点温度ないし可塑状態温度で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ2群をそれぞれ貫挿させて合成樹脂系シート3面に対接・配置された内層配線パターンに接続する導体配線部2aを備えた多層配線板を形成する工程と、前記多層配線板の所定位置に両面間に貫通するスルホール6を穿設する工程と、前記スルホール6内壁面にメッキ法によって金属層7を被着形成する工程とを具備して成ることを特徴とし、さらに前記工程において、スルホール穿設予定領域に、予め穿設されるスルホール内壁面の複数箇所に一部が露出可能な位置を含む所定位置に導体バンプ群を形設しておく。
請求項（抜粋）：
所定位置に導体バンプ群を形設した導電性金属層の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて複数層を積層配置する工程と、前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分がガラス転移点温度ないし可塑状態温度で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させて合成樹脂系シート面に対接・配置された内層配線パターンに接続する導体配線部を備えた多層配線板を形成する工程と、前記多層配線板の所定位置に両面間に貫通するスルホールを穿設する工程と、前記スルホール内壁面にメッキ法によって金属層を被着形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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