特許
J-GLOBAL ID：200903017463381408
パラジウムペーストおよび積層チップコンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193736
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045183
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 積層電子部品の内層導体として用いられるパラジウムペ-ストにおいて、その印刷厚みを小さくしたときに起こる内層導体切れと、高積層にしたときに起こる熱処理時の欠陥発生という大きな課題を解決し、小型、高性能、低コストという特徴を有する積層電子部品を製造するためのパラジウムペ-ストを提供することを目的とする。【構成】 表面に酸化パラジウム以外の酸化物層を被着形成した金属パラジウム粉末と、有機樹脂を溶剤に溶解させたビヒクルと、分散剤とを混練、分散させた構成のパラジウムペ-ストとすることにより、この酸化物層を金属パラジウムの焼結進行を抑制するバリア層として作用させるとともに、パラジウム表面の酸化触媒活性を低下させることによって脱バインダ工程におけるバインダの燃焼、揮散を緩やかに行わせる。これによって、積層電子部品の内部導体層厚みを低減させることが可能で、パラジウムの必要量を削減できるとともに、高積層構造としても熱処理時に起こる欠陥の発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
表面に酸化パラジウム以外の酸化物層を被着形成した金属パラジウム粉末と、有機樹脂を溶剤に溶解させたビヒクルと、分散剤とを混練、分散させてなることを特徴とするパラジウムペ-スト。
IPC (6件)：
H01G 4/12 361
, C01G 55/00
, C09D 5/24 PQW
, C09D 5/38 PRE
, H01G 4/30 301
, H01G 13/00 391
