特許

J-GLOBAL ID：200903017466026170

感光性レジストフィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造方法

発明者： 板山 秀勝 ,  田中 勇人 ,  野口 浩一 ,  横山 博義
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359657
公開番号（公開出願番号）：特開平5-181268
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 レジスト層の密着性を向上して解像度を安定化でき、回路精度を向上できるとともに、製造時間を短縮でき、露光量を減少したり、露光時間を短くできる感光性レジストフィルム及びプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 塩化ビニリデンと塩化ビニルから得られる共重合組成物からなる支持用フィルム1に感光層2を積層して感光性レジストフィルム4とする。この感光性レジストフィルム4を基板に積層し、露光現像処理してレジスト層を形成してプリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

支持用フィルムに感光層を積層した感光性レジストフィルムにおいて、塩化ビニリデンと塩化ビニルから得られる共重合組成物からなる支持用フィルムを有することを特徴とする感光性レジストフィルム。

IPC (3件)：

G03F 7/004 512 ,  G03F 7/09 501 ,  H05K 3/18