特許

J-GLOBAL ID：200903017472735093

積層部品及びこれを用いたモジュール

発明者： 多田 智之 ,  梅野 徹 ,  三吉 康晴
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 高石 橘馬
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2007051648
公開番号（公開出願番号）：WO2007-088914
出願日： 2007年01月31日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：

本発明の積層部品は、磁性体層及びコイルパターンを交互に積層し、前記コイルパターンを積層方向に接続してコイルを構成し、前記コイルパターンに接する領域に磁気ギャップ層が複数設けられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

磁性体層及びコイルパターンを交互に積層し、前記コイルパターンを積層方向に接続してコイルを構成した積層部品において、前記コイルパターンに接する領域に磁気ギャップ層が複数設けられていることを特徴とする積層部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/06 ,  H01F 30/00

FI (3件)：

H01F17/00 D ,  H01F17/06 F ,  H01F31/00 D

Fターム (5件)：

5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13