特許

J-GLOBAL ID：200903017478694445

常温接合方法

発明者： 平井 章三
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 内田 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160606
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010963
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 高強度材の常温接合方法に関する。【構成】 高強度材を接合するにあたり、接合面に軟質材(Al、Au、Ag又はCu)をコーティングした後、そのコーティング面に真空中でイオンビームを照射し、そのまま真空状態で加熱することなく接合面に垂直な方向に加圧して高強度材を常温で接合する方法。

請求項（抜粋）：

高強度材を接合するにあたり、接合面に軟質材をコーティングした後、そのコーティング面の表面に真空中でイオンビームを照射し、そのまま真空状態で加熱することなく接合面に垂直な方向に加圧して接合することを特徴とする高強度材の常温接合方法。

IPC (7件)：

B23K 20/00 350 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 15/06 ,  B23K 20/16 ,  B23K 20/24 ,  C23C 30/00 ,  C23F 4/00

FI (8件)：

B23K 20/00 350 ,  B23K 15/00 508 ,  B23K 15/06 ,  B23K 20/16 ,  B23K 20/24 ,  C23C 30/00 A ,  C23C 30/00 B ,  C23F 4/00 C