特許
J-GLOBAL ID：200903017487502885
リードコムとプリント基板の接合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058296
公開番号（公開出願番号）：特開平5-266936
出願日： 1992年03月16日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 リードコムとプリント基板(子基板)の接合強度を向上させ、電気的な接触不良を防止する。【構成】 リードコム4は、孔5を開けた上面部4a,側面部4bおよび下面部4cからなるコ字型の嵌合部と、下面部4cに繋がり親基板10の導体11にはんだ付けされる連結接続部4dとからなる。リードコム4のコ字型の嵌合部に子基板1を嵌めこみ、孔5にペースト状のはんだ6を満たした状態で導体2とリードコム4とをはんだ付けする。子基板1の端面とリードコム4との間に導電性接着剤7あるいは絶縁性接着剤8を充填している。リードコム4は、下面部4cの長さBが上面部4aの長さAの2倍以上となるように設定している。
請求項（抜粋）：
上面部,側面部および下面部からなるコ字型の嵌合部を有するリードコムを一対用い、前記一対のリードコムの嵌合部をそれぞれプリント基板の対向する端部に嵌合させて、前記プリント基板の端部と前記リードコムの側面部との間に接着剤を充填し、前記リードコムの上面部および下面部の少なくとも一方を前記プリント基板の導体にはんだ接合したリードコムとプリント基板の接合構造。
IPC (4件)：
H01R 9/09
, H01R 13/405
, H05K 1/14
, H05K 3/36
