特許

J-GLOBAL ID：200903017492552190

木質材料表面の補修剤

発明者： 坂井 茂俊
出願人/特許権者： 株式会社オーシカ
代理人 (1件)： 佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328481
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127110
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】取り扱いが容易で、樹脂層全体が短時間で硬化する木質材料表面の補修剤を提供する。【解決手段】エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種のホットメルト樹脂を含む。前記エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂は、軟化点が110〜130°Cの範囲にある。前記ポリオレフィン系樹脂は、軟化点が110〜150°Cの範囲にある。前記ポリアミド系樹脂は、軟化点が110〜190°Cの範囲にある。前記ポリエステル系樹脂は、軟化点が110〜150°Cの範囲にある。前記ホットメルト樹脂は、それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、適宜、それ自体公知の各種添加剤を添加してもよい。

請求項（抜粋）：

木質材料表面の凹部に充填して該凹部を塞ぐ補修剤において、エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂からなる群から選択される少なくとも1種のホットメルト樹脂を含むことを特徴とする木質材料表面の補修剤。

IPC (2件)：

B27D 1/00 ,  B27M 1/00

FI (2件)：

B27D 1/00 M ,  B27M 1/00 Z

Fターム (9件)：

2B200BB01 ,  2B200CA02 ,  2B200CA09 ,  2B200DA14 ,  2B200HA20 ,  2B200HB13 ,  2B250BA04 ,  2B250FA41 ,  2B250FA42