特許
J-GLOBAL ID：200903017501460155
半導体素子搭載装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131617
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308431
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で且つ高い位置決め精度が実現できる半導体素子搭載装置を提供する。【解決手段】 平板1と、該平板1に接着された貫通穴と該貫通穴につながる溝を有する平板2と、前記平板2と接着され前記平板2の貫通穴に通じる微小貫通穴を有する平板3と、前記平板3に接着され前記平板3の前記微小貫通穴に通じ、素子5の外周寸法より若干大きい内側寸法を有する素子の保持部を構成する貫通穴を有する平板4とからなる。前記溝により形成された空洞からの真空吸引により素子5を保持して基板9上に搬送し、圧縮空気の送風により基板9へ素子5を搭載する。各平板に透明な部材を使用することで位置あわせの微調整を可能とする。
請求項（抜粋）：
半導体素子を吸着して搬送し、搭載部へ搭載する半導体素子搭載装置において、半導体素子の吸着部が凹状に形成され、凹部の内側寸法が前記半導体素子の外周寸法より若干大きい寸法を有することを特徴とする半導体素子搭載装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, H01L 21/60 311
, H01L 31/02
, H01L 33/00
H01L 21/68 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 33/00 H
, H01L 31/02 B
