特許

J-GLOBAL ID：200903017504500450

磁気ヘッド用可撓性回路基板

発明者： 平井 聡 ,  津田 真吾 ,  佐藤 清志
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社 ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-117589
公開番号（公開出願番号）：特開平10-293915
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】磁気ヘッド用可撓性回路基板に於ける電子部品実装部とヘッドパッド配設部との近接配置を可能にし、また、それらの部位に対する成形補強板の取付けも簡便化できる磁気ヘッド用可撓性回路基板を提供する。【解決手段】可撓性回路基板1にICチップ等を実装するための部品実装部2を設け、また、この部品実装部2に隣接させてその部品実装部2の裏面に折曲げられるヘッドパッド配設部3を設ける。このヘッドパッド配設部3には所要の外部接続用のヘッドパッド6を配設する。

請求項（抜粋）：

可撓性回路基板に於けるICチップ等を実装するための部品実装部を設け、この部品実装部に隣接させて該部品実装部の裏面に折曲げられるヘッドパッド配設部を設け、このヘッドパッド配設部に所要の外部接続用のヘッドパッドを配設するように構成した磁気ヘッド用可撓性回路基板。

IPC (3件)：

G11B 5/60 ,  G11B 21/02 601 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

G11B 5/60 P ,  G11B 21/02 601 E ,  H05K 1/02 B ,  H05K 1/02 D