特許

J-GLOBAL ID：200903017504651610

導電性ペースト

発明者： 原 実
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-336949
公開番号（公開出願番号）：特開2002-140932
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 従来エポキシ樹脂がもっていた特性である耐熱信頼性などを生かしつつ低応力性を有する半導体チップなどマウント用の導電性ペーストを提供するものである。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉からなり、上記(A)エポキシ樹脂が、チオコール骨格を有しその両末端がグリシジル基であるエポキシ樹脂およびビスフェノール型エポキシ樹脂であり、また特に(B)硬化剤がイミダゾール化合物およびジシアンジアミドを併用した半導体チップなどマウント用の導電性ペーストである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)銀粉からなり、上記(A)エポキシ樹脂が、チオコール骨格を有しその両末端がグリシジル基であるエポキシ樹脂およびビスフェノール型エポキシ樹脂であることを特徴とするマウント用の導電性ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/60 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00

FI (7件)：

H01B 1/22 A ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/60 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 C ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00

Fターム (30件)：

4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002DA078 ,  4J002ER027 ,  4J002EU116 ,  4J002FD118 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ02 ,  4J036AD01 ,  4J036AK19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036JA15 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC171 ,  4J040EC172 ,  4J040HA066 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03