特許

J-GLOBAL ID：200903017513490238

半導体テスト治工具

発明者： 田中 将裕
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185167
公開番号（公開出願番号）：特開2001-013208
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を削減することにより安価に構成すると共に、高周波テストに対応できる半導体テスト治工具を提供する。【解決手段】 引き出し内線8が埋設された多層基板3にスルーホール3aをあけ、このスルーホール内に半田ボールと直接接触するコンタクトピン6を挿入し、更に多層基板3の裏面側にはコンタクトピン6の高さ方向のバラツキを吸収するシリコンゴム5を設ける。

請求項（抜粋）：

引き出し内線が埋設された多層基板と、この多層基板にあけられたスルーホールの内壁に接触して挿入されるコンタクトピンと、上記多層基板の下部に設けられると共に上記コンタクトピンの高さのバラツキを吸収する弾性材を備えたことを特徴とする半導体テスト治工具。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01L 21/66 D

Fターム (17件)：

2G003AA07 ,  2G003AE03 ,  2G003AG00 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  4M106AA04 ,  4M106DG25