特許
J-GLOBAL ID：200903017519818529
特性測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305602
公開番号（公開出願番号）：特開2001-124820
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイス等の電子部品素子を所定の任意温度で測定する際の被測定素子の高精度な温度調整が、装置を大型化することなく簡便な構成で且つ低消費電力で可能にする。【解決手段】 特性測定装置1は、外囲体2と、第1のAl板3と、第2のAl板4と、断熱板5と、第1,第2のペルチェ素子6,7と、放熱ファン8と、シリンダ9と、第1,第2の熱電対10,11と、被測定素子15を搭載するキャリア14と、被測定素子15の所定の端子に電気的に接続するプローブ13を含んで構成される。
請求項（抜粋）：
被測定素子の温度を所定の温度に調整して前記被測定素子の電気特性を測定する特性測定装置であって、少なくとも、両端が開放された空洞を有する断面が矩形の筒状構造物と、前記構造物内部の底面上に着接され前記被測定素子を予熱する第1の部材と、前記構造物内部の底面上に前記第1の部材と離間して載置された第2の部材と、前記構造物内部の前記第1の部材及び第2の部材それぞれの近傍の空気温度を検出する第1及び第2の温度検出手段と、この第1及び第2の温度検出手段の検出結果に基づいて前記構造物内部の前記第1の部材及び第2の部材それぞれの近傍の空気温度を調整する前記構造物の外面に着接された第1及び第2の温度制御手段と、前記第1及び第2の温度制御手段が着接された部分を除く前記構造物の外面を被覆するように設けられた断熱手段と、前記構造物の底面及びこの底面側に設けられた前記断熱手段を貫通して前記第2の部材に接続しこの第2の部材を移動させる移動手段と、前記被測定素子を搭載し前記構造物内部へ挿入されるキャリアと、前記被測定素子と電気的に接続する接続手段とを備えることを特徴とする特性測定装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01R 31/26 H
, G01R 31/26 Z
, G01K 1/14 E
2F056CE01
, 2G003AA07
, 2G003AC03
, 2G003AD01
, 2G003AG03
, 2G003AG11
, 2G003AH00
, 2G003AH04
, 2G003AH05
