特許
J-GLOBAL ID：200903017526642320
積層セラミツクコンデンサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301472
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144665
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】この発明は、回路基板に実装して急激な熱変化を受けた場合に、熱応力を吸収して、コンデンサ本体に割れが発生するのを未然に防止した積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。【構成】この発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体層1と内部電極層2とが交互に積層されて一体化され、これらの少なくとも側面に形成された外部電極層7が、内部電極層に接続され焼結によれ形成された電極層8と、この電極層上に形成された柔軟性を有する導電性接着樹脂層9と、この導電性接着樹脂層上に形成されたニッケルめっき層5と,このニッケルめっき層上に形成された半田めっき層6とからなり、上記の目的を達成することが出来る。
請求項（抜粋）：
誘電体層と内部電極層とが交互に積層されて一体化され、これらの少なくとも側面に外部電極層が形成されてなる積層セラミックコンデンサにおいて、上記外部電極層は、上記内部電極層に接続され焼結により形成された電極層と、この電極層上に形成された柔軟性を有する導電性接着樹脂層と、この導電性接着樹脂層上に形成されたニッケルめっき層と,このニッケルめっき層上に形成された半田めっき層とからなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 4/12 352
, H01G 1/14
, H01G 1/147
, H01G 4/30 301
