半導体回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365850
公開番号（公開出願番号）：特開2000-187247
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】内部回路と周辺回路を具備する半導体回路基板において、周辺回路領域の面積を縮小し、半導体回路基板の小型化を図る。【解決手段】外部からの信号等を入出力するための外部回路接続用端子と、外部回路接続用端子に接続される周辺回路を具備した半導体回路基板において、外部回路接続用端子における配列ピッチに対して外部回路接続用端子に接続される周辺回路の配列ピッチを大きくすることにより、周辺回路の概略形状において、周辺回路の配列方向に直交する方向の長さを短縮し、周辺回路領域の面積を縮小する。

請求項（抜粋）：

基板上に複数の半導体素子によって構成された内部回路及び前記内部回路の周囲に周辺回路を備え、外部回路に接続される複数の入出力端子を有する半導体回路基板において、前記入出力端子に接続される前記周辺回路の配列ピッチが、前記入出力端子の配列ピッチよりも大きくなるように形成されていることを特徴とする半導体回路基板。

IPC (4件)：

G02F 1/136 500 , G02F 1/133 550 , H01L 21/82 , H01L 29/786

FI (4件)：

G02F 1/136 500 , G02F 1/133 550 , H01L 21/82 P , H01L 29/78 612 B

Fターム (20件)：

2H092GA50 , 2H092GA59 , 2H092JA02 , 2H092JA24 , 2H092KA04 , 2H092KA05 , 2H092NA25 , 2H093NC62 , 2H093ND42 , 2H093ND55 , 2H093ND60 , 5F064BB40 , 5F064DD18 , 5F064DD25 , 5F064DD33 , 5F064DD43 , 5F110AA04 , 5F110BB01 , 5F110BB02 , 5F110NN77

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭64-048025
特開平1-134338
液晶表示装置の保護回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-230409 出願人：ソニー株式会社

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