部品実装システムとプリント配線基板と電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199417
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045753
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】プリント配線基板への各種電子部品の半田付け実装において、部品の位置ズレや立ちなどの搭載不良と半田付け不良を防止する。【構成】クリーム半田印刷機2と、接着剤塗布機3と、部品実装機4と、半田付け装置5と、外観検査装置6などで構成した部品実装システムにおいて、前記外観検査装置6からのフィードバックデータに基づき、外観検査装置6より前の工程に位置する装置の各種設定条件を自動補正することにより、半田付け状態などをを最適状態に維持・管理し、各種電子部品を実装したプリント配線基板の機種切り替えに迅速に対応出来ると共に、半田付け歩留まりと生産性の向上、プリント配線基板品質の安定化を図れる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載してなるプリント配線基板の半田付け装置と、前記プリント配線基板の半田付け状態をチェックする検査装置と、前記プリント配線基板を搬送するプリント配線基板搬送手段からなり、前記検査装置の検査データをフィードバックし、前記半田付け装置の半田温度または噴流半田波形面の高さまたは噴流半田波形面の形状,またはフラックスの温度またはフラックス面の高さ,またはプリント配線基板の移動速度の内少なくとも一つの設定条件を自動補正するようにしたことを特徴とする部品実装システム。

IPC (4件)：

H05K 3/34 , B23P 21/00 305 , H05K 13/02 , H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-038763
特開平3-187746
特開平2-054988

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