特許
J-GLOBAL ID：200903017535092449

光半導体装置および電子機器

発明者：
溝口 隆敏

溝口 隆敏 について

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小路 弘之

小路 弘之 について

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高倉 英也

高倉 英也 について

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楠田 一夫

楠田 一夫 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 山崎 宏 ,  前田 厚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-218810
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036019
出願日： 2005年07月28日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 LEDやPD等のチップサイズの小さい半導体光素子を利用することができ、信頼性が高く光伝送品質が良好な小型で安価な光半導体装置を提供する。【解決手段】 この発明の光半導体装置は、リードフレーム1と、このリードフレーム1上に搭載された光半導体素子2と、この光半導体素子2表面の光の授受部を少なくとも覆うシリコーン樹脂部13と、このシリコーン樹脂部13の少なくとも一部および上記光半導体素子2を封止する遮光性のモールド樹脂部14とを備える。上記遮光性のモールド樹脂部14は、上記リードフレーム1の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有する。【選択図】 図1B
請求項（抜粋）：
基材と、 この基材上に搭載された光半導体素子と、 この光半導体素子表面の光の授受部を少なくとも覆う透光性の緩衝樹脂部と、 この緩衝樹脂部の少なくとも一部および上記光半導体素子を封止すると共に上記基材の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を有する遮光性のモールド樹脂部と を備えることを特徴とする光半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 31/02 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L31/02 B ,  H01L31/12 E ,  H01L33/00 N
Fターム (30件)：
5F041AA06 ,  5F041AA25 ,  5F041AA40 ,  5F041DA17 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA83 ,  5F041EE01 ,  5F041FF14 ,  5F088AA01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088BB06 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F089BA02 ,  5F089BB03 ,  5F089BC02 ,  5F089BC11 ,  5F089BC15 ,  5F089CA06 ,  5F089CA09 ,  5F089CA21 ,  5F089DA14 ,  5F089EA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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