特許
J-GLOBAL ID:200903017538302908
溶接用セラミックスピース
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
西森 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-143809
公開番号(公開出願番号):特開平8-300154
出願日: 1995年05月01日
公開日(公表日): 1996年11月19日
要約:
【要約】【目的】 耐食性を向上し、かつ軽量化した溶接用セラミックスピースを提供する。【構成】 セラミックスピース本体1に貫通孔6を設ける。超硬合金製又は通電被覆を施したセラミックス製ホルダー構成用部材21の一端側を表面2側から、スタッド11のピン部16を裏面3側からそれぞれ貫通孔6に挿入する。ホルダー構成用部材21の挿入部側と貫通孔6の内周面とピン部16とを相互に接合すると共に、貫通孔6を閉塞する。この結果、スタッド11のピン部16の外部露出が防止され、ピン部16の腐食によるセラミックスピース本体1の脱落を防止する。また固定リングを使用していないので、溶接用セラミックスピースが従来例よりも軽量化される。
請求項(抜粋):
セラミックスピース本体(1)の裏面(3)にコーン部(13)を備えたスタッド(11)を接触させ、スタッド(11)の背面側においてセラミックスピース本体(1)に貫通孔(6)を設け、スタッド(11)よりも耐摩耗性を有する超硬合金等のホルダー構成用部材(21)の一端側を表面(2)側から貫通孔(6)に挿入し、スタッド(11)の背面側に溶接電流供給用のピン部(16)を立設し、ホルダー構成用部材(21)の挿入部側と貫通孔(6)の内周面とピン部(16)とを相互に接合したことを特徴とする溶接用セラミックスピース。
IPC (3件):
B23K 9/20
, B23K 1/19
, C04B 37/02
FI (3件):
B23K 9/20 C
, B23K 1/19 B
, C04B 37/02 Z
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