セラミック基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-117278
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326837
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】スルホール内に形成される導電回路の導体抵抗が低下することのないセラミック基板を提供する。【構成】導電回路3を形成するスルホール1を有するセラミック基板であって、上記スルホール1の少なくとも一方の開口端4aが面取りされている。

請求項（抜粋）：

導電回路(3)を形成するスルホール(1)を有するセラミック基板であって、上記スルホール(1)の少なくとも一方の開口端(4a)が面取りされていることを特徴とするセラミック基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

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