特許

J-GLOBAL ID：200903017540623940

プロセス管理方法

発明者： 能澤 克弥 ,  齋藤 徹 ,  久保 実
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300947
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118903
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 枚葉式処理においてチップ面積の増大等を伴わずに工程管理を行う方法を提供する。【解決手段】 薄膜プロセスの後に微細加工された部分を含む領域を分光エリプソメトリにより評価する。

請求項（抜粋）：

微細加工された基板に対し、薄膜を形成もしくは除去する工程の後に、基板中の微細加工された部分を含む領域をエリプソメトリにより測定し、その値をそれ以前の測定による値を比較することを特徴とするプロセス管理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01N 21/21

FI (2件)：

H01L 21/66 Z ,  G01N 21/21 Z

Fターム (19件)：

2G059AA02 ,  2G059AA05 ,  2G059BB10 ,  2G059BB16 ,  2G059DD03 ,  2G059EE05 ,  2G059EE12 ,  2G059FF06 ,  2G059GG04 ,  2G059JJ19 ,  2G059MM01 ,  2G059MM05 ,  2G059MM10 ,  4M106AA01 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21