特許

J-GLOBAL ID：200903017542954251

回路の接続構造

発明者： 塚越 功 ,  山口 豊 ,  中島 敦夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-133060
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116640
出願日： 1987年05月29日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】表面汚染層を有する回路を含めた各種材質の回路に対して初期およぴ長期の接続信頼性に優れた回路の接続構造を提供すること。【解決手段】相対峙して形成された接続用回路が、絶縁性接着剤に配合された導電性粒子を介して電気的に接続された回路の接続構造において、前記導電性粒子が高分子核材の表面を金属薄層により実質的に被覆した粒子と前記高分子核材より高い剛性を有する金属粒子との混合物からなり、前記被覆粒子と金属粒子の主要金属成分が少なくとも1種以上の共通材料からなる接続部材により接続する。

請求項（抜粋）：

相対峙して形成された接続用回路が、絶縁性接着剤に配合された導電性粒子を介して電気的に接続された回路の接続構造において、前記導電性粒子が高分子核材の表面を金属薄層により実質的に被覆した粒子と前記高分子核材より高い剛性を有する金属粒子との混合物からなり、前記被覆粒子と金属粒子の主要金属成分が少なくとも1種以上の共通材料からなる接続部材により接続したことを特徴とする回路の接続構造。

IPC (2件)：

H01R 11/01 ,  H01B 1/22

FI (2件)：

H01R 11/01 A ,  H01B 1/22 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-077279
  
• 特開昭61-231066
  
• 特開昭62-115679
  
• 特開昭62-079281