特許

J-GLOBAL ID：200903017544078874

フリップチップの製造方法

発明者： 立花 裕文
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217306
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065071
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 従来はボールバンプを取り付けた半導体チップをケースに搭載した後、ヒートシンクを兼ねたキャップでケースを封止していた為、封止時の圧力の制御が困難であり、封止が不完全であったり封止時に圧力が加わり過ぎて半導体チップが割れてしまう問題があった。【解決手段】 表面の配線引出し端子にボールバンプ2を取り付けた半導体チップ1の裏面に、ヒートシンクの機能を持つキャップ4を接着した後、キャップ4が接着された半導体チップ1をケース3の凹部の底面に搭載すると共に、キャップ4でケース3の凹部の開口を封止する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面の配線引出し端子に導電性の半球状の突起を取り付け、前記半導体チップの裏面にヒートシンクの機能を持つキャップを接着した後、前記キャップが接着された半導体チップをケースの凹部の底面に搭載すると共に、前記キャップで前記ケースの凹部の開口を封止する、フリップチップの製造方法。