チップ型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-207533
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029769
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】低抵抗で、かつ、セラミックケースへの接着強度に優れた外部電極、及びさらに半田濡れ性にも優れた外部電極を形成する。【構成】 Ti,Zr,V,Nb,Cr,Mo,W及びこれらの合金のいずれか1種からなる第1薄膜電極層1をセラミックケースB上に形成するとともに、第1薄膜電極層1上に、Ni,Cuまたはこれらを含む合金,もしくは、これらと第1薄膜電極層1を構成する金属材料との合金などからなり、第1薄膜電極層1と強固に密着し、かつ、電極の電気抵抗を低下させる第2薄膜電極層2を形成する。さらに、上記第2薄膜電極層2上に、さらに、Ni,Sn,Ag及びこれらを含む合金のいずれか1種からなる第3薄膜電極層3を形成する。

請求項（抜粋）：

圧電素子などの電子部品素子を収納したセラミックケースの外面に、内部電極と導通する外部電極を配設してなるチップ型電子部品において、Ti,Zr,V,Nb,Cr,Mo,W及びこれらの合金のいずれか1種からなる第1薄膜電極層を前記セラミックケース上に形成するとともに、前記第1薄膜電極層上に、Ni,Cuまたはこれらを含む合金,もしくは、これらと前記第1薄膜電極層を構成する金属材料との合金などからなり、前記第1薄膜電極層と強固に密着し、かつ、電極の電気抵抗を低下させる第2薄膜電極層を形成することにより外部電極を形成したことを特徴とするチップ型電子部品。

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開平3-265206
特開平3-230508
特開平3-175711

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